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中国芯片发展趋势
 [打印]添加时间:2018-06-11   有效期:不限 至 不限   浏览次数:33
 芯片被誉为“现代工业粮食”,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。中国虽有着全球最大的半导体市场,但集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端,与国外企业差距巨大。以下对中国芯片发展趋势分析。

  2018-2023年中国核心芯片行业市场深度分析及投资战略研究报告表明,2001-2016年间,我国芯片市场规模由1260亿元增加至约12000亿元,占全球市场份额的将近60%,产业销售额 扩大超过23倍,由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间,我国芯片产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球芯片市场不景气的背景下,中国市场占全球市场的比重在不断上升。

  中国芯片销售额占全球比重

中国芯片发展趋势

  芯片设计位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类,且部分产品已拥有了一定的市场规模,但我国芯片产品总体上仍然处于中低端,在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。现从三大趋势来分析中国芯片发展趋势。

  1.器件特征尺寸减小

  随着信息技术与材料工程技术的发展,芯片器件的特征尺寸将逐步实现物理极限的突破,呈现出物理尺寸逐渐减小、性能和稳定性逐渐增加的发展趋势,未来将可能出现从微米到纳米再到亚纳米、超纳米的尺寸等级。中国芯片发展趋势分析,这种集成器件的体积减小将使得电路的集成度更高,制造工艺更加复杂,同时对于芯片质量的需求也越来越高,将极大地推动便携式智能设备的发展和推广。据国际半导体技术发展协会估计,未来特征尺寸为22mm的CMOS电路以及实际栅长为9mm的MPU将会实现。

  2.新材料和新器件的出现

  中国芯片发展趋势分析,未来随着芯片特征尺寸的不断减小,芯片的集成度越来越高,同时体积也越来越小,对材料的性能要求也在不断提升,这种芯片的性能突破将迫使新材料和新器件的不断涌现,也必将极大地提升集成芯片的技术水平,当下人们普遍认为铁电存储器将是在DRAM之后的下一代半导体存储器件。

  3.系统集成芯片

  中国芯片发展趋势分析,系统集成芯片也叫SOC,该技术得到了国内外专家的大力支持,并且很多研究机构已经开始着手研究SOC技术的应用项目。SOC技术将微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器控制接口等功能集于一身,使得电路系统设计兼具稳定性和低功耗的特点,解决了很多传统集成电路中面临的主要问题,在未来必将引发一场以芯片为特色的电子信息产业化革命。

  中国芯片发展趋势分析,芯片还关系到重要的国防领域,导弹,卫星,电子雷达,战机也要用到大量的高级芯片,落后的芯片技术将限制中国的高科技武器的发展。随着芯片市场整体的下滑,以及中国芯片市场的强势,让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入。



 
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